姓 名 | 梁金伟 | 学校名称 | 哈尔滨理工大学 |
性 别 | 男 | 学院名称 | 电气与电子工程学院 |
学号 | 1820310189 | 专业名称 | 电子与通信工程 |
发明名称 | 一种耐高温FBG温度传感器的封装方法 | ||
发 明 人 | 王鹏；梁金伟；赵亮；王刚；白龙武 | ||
专利权人 | 哈尔滨理工大学 | ||
专 利 号 | ZL201911116276.5 | 专利申请日 | 2019年11月05日 |
证 书 号 | 第4156030号 | 授权公告日 | 2020年12月18日 |
公示日期 | 2020年 月 日 －－ 2020年 月 日 共10 个工作日 | ||
学校公示网址 | |||
时间：2021-03-30浏览：1426
姓 名 | 梁金伟 | 学校名称 | 哈尔滨理工大学 |
性 别 | 男 | 学院名称 | 电气与电子工程学院 |
学号 | 1820310189 | 专业名称 | 电子与通信工程 |
发明名称 | 一种耐高温FBG温度传感器的封装方法 | ||
发 明 人 | 王鹏；梁金伟；赵亮；王刚；白龙武 | ||
专利权人 | 哈尔滨理工大学 | ||
专 利 号 | ZL201911116276.5 | 专利申请日 | 2019年11月05日 |
证 书 号 | 第4156030号 | 授权公告日 | 2020年12月18日 |
公示日期 | 2020年 月 日 －－ 2020年 月 日 共10 个工作日 | ||
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